职责描述：

1、协助研发工程师，完成产品研发项目。

2、按进度完成工作计划，及时记录各种工作要素，编制齐全的产品文件。

3、严格遵循新产品开发流程，保质保量完成试样。

4、会同产品工艺工程师完成试生产，处理试生产中的设计问题。

5、指导样品的制作，并对性能指标进行验证。

6、协助质量、市场部门解决客户技术问题，协助销售部搞好客户服务。

任职要求：

1、统招本科以上学历，半导体、微电子等相关专业，英语四级及以上；

2、熟悉芯片、二极管制作流程及工艺；

3、有责任心和进取心，良好的学习能力 ；

4、有半导体设计企业芯片产品工程经验者优先。

职责描述：

1、负责实施新设备调试、培训、验收。

2、负责作业指导书与保养作业指导书编写。

3、负责半导体设备工艺的维护及保养的跟进。

4、解决生产线上工艺设备的其他问题。

5、公司安排的其他工作。

任职要求：

1、统招本科及以上学历，电子、电器、仪表或相关专业，一年以上工作经验。

2、有模电、数电知识基础，熟练掌握绘图软件（protel)者优先。

3、英语四级。

职责描述：

1、根据芯片产品要求进行工艺方案、工艺流程的设计，编制工艺手册、质量控制点指导书等工艺文件。

2、处理芯片工艺在线异常。

3、与产品开发部门协作，参与新产品的设计开发，对准备工作和修改工作实行管理。

4、与质量部密切合作，分析解决加工中的工艺问题。

5、 参与用户对产品的认可工作。

6、了解UT光刻机工艺、制版等优先录用 。

7、联系封装厂：下发技术规范，解决过程问题等。

8、领导安排的其他事宜。

任职要求：

1、统招本科及以上学历，微电子、电子类等相关专业。

2、熟悉半导体芯片的制作工艺及流程，了解半导体器件的工作原理。

3、熟练使用计算机，英语读写流利。

4、工作勤奋踏实，思维清晰,创新意识强，具有良好的沟通能力与协作精神。

职责描述：

1、负责模块封装结构设计。

2、制定模块的材料选型。

3、产品的可靠性数据整理及分析或产品测试。

4、参与相关设备的选型。

5、协同品质及工艺工程师进行工艺改进。

6、根据客户端应用反馈信息，改进产品。

任职要求：

1、了解半导体器件原理，如IGBT、MOS、二极管等功率器件。

2、熟悉MOS模块，二极管模块产品的封装结构及封装工艺。

3、精通AutoCAD的2维和3维等相关画图工具的应用。

4、熟悉半导体功率器件产品特性及测试方法。

5、熟悉产品开发流程；具有较强的沟通能力及学习能力；具备一定的英文资料阅读能力。

6、具备较强的团队协作能力；具有较强的专研精神；具有良好的品德；良好的沟通理解能力。

7、本科及以上学历，1年及以上功率半导体器件封装设计、生产、测试、应用等某领域从业经验。根据沟通情况，亦可降低年限要求。

职责描述：

1、负责半导体器件的仿真。

2、负责Spice model 的仿真。

3、熟悉半导体器件的测试。

4、负责和研发人员，产品工程师仿真结果的沟通。

5、上传并维护产品的仿真模型。

6、完成上级交办的其他工作。

任职要求：

1、微电子或相关专业本科及以上学历。

2、了解二极管的测试方法，熟悉至少一种器件仿真软件。

3、熟悉Silvaco软件或Spice model 仿真者优先。

4、英语四级以上，具有良好的英语读写能力。

职责描述:

1、 领导本部门实施产品开发、研制工作，制定开发计划；

2、 执行方案，并进行产品鉴定，生产转化，技术规范制定工作；

3、 积极关注行业发展动态，积累研发素材；

4、 总结产品研发经验，持续改进产品性能；

5、 主持产品技术转化和制造技术交底工作；

6、 为产品的投标提供技术支持；

7、 为代理商与合作伙伴的产品提供技术支持；

8、 根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进。

9、完成上级交办的其他工作。

任职要求：

1、微电子、理工科专业本科及以上学历。5年以上相关产品研发经验。

2、熟悉公司产品生产的工艺工序、工作原理。

3、熟练掌握公司产品及生产工艺技术应用方面的知识。

4、掌握APQP中相关的工具，PPAP生产件批准程序及FMEA/CP。

5、掌握AutoCAD、Office等相关计算机软件。

6、较强的英语阅读能力。

7、良好的沟通能力和团队协作精神。