8月20日至21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江会议中心圆满举行。桑德斯微电子（SMC）作为在南京拥有两座半导体晶圆厂的重要区域骨干企业，受邀参与展览环节，集中展示了最新的功率半导体产品及解决方案，并与众多AI及半导体领域的企业代表、技术专家展开了深度交流与探讨，进一步彰显了公司在功率器件领域的持续创新力与产业协同能力。
本届大会由中国集成电路设计创新联盟与南京市集成电路行业协会等单位联合承办，以“AI赋能，智创芯未来”为主题，聚焦人工智能驱动下的芯片创新趋势，深入探讨前沿技术突破及国产化应用路径。
大会期间，设置了两场主会议、九场专题会议及五大主题展区，系统构建了“芯片设计—系统研发—整机应用”全链路产业生态平台，吸引数百家企业、上千名集成电路行业专业人士齐聚一堂，共话发展。
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