8月26-28日，PCIM Asia 2026在深圳国际会展中心举行。作为亚洲电力电子行业的标杆展会之一，本届展会同期设置了两大峰会、应用端与技术端论坛及多场合作会议，构筑起覆盖全产业链的高规格交流平台。
作为本届展会同期重磅论坛之一，"功率半导体新锐峰会"于8月27日如期举行。桑德斯微电子（SMC）受邀出席并发表主旨演讲，应用技术总监张兴龙带来《碳化硅功率器件及市场应用》主题报告，与现场行业同仁分享了桑德斯在功率半导体及碳化硅领域的技术积淀，以及对主流市场应用趋势的洞察。
此次演讲是桑德斯积极参与行业对话、推动碳化硅产业化进程的重要一环。展会期间，我们与多家客户及合作伙伴就具体应用需求进行了深入沟通，为后续合作奠定了良好基础。
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